浅析高通的5G生态版图

从模拟时代到数字时代，从功能机到智能机，企业在行业发展的大潮中起落沉浮，一步走错就可能淡出人们的视线，始终紧跟甚至推动时代发展的企业才能够走得更远。时至今日，高通可以称得上是这类企业中的代表之一，其始终秉承的就是坚持自身的核心竞争力并积极推进通信生态合作，在保持自己的创造力与竞争力的同时也同时促进了整个通信行业的发展。

“高通在过去30多年一直致力于发明基础科技并推动系统级创新，驱动了数字化移动通信的到来，实现了人人都能够使用手机的愿景。同时，高通也重新定义了计算和宽带服务。利用蜂窝技术，将手机与因特网连接起来，从而衍生出今天人们不可或缺的众多移动应用。未来5G将会使许多行业发生更加巨大的变化，5G将使移动技术拓展至万事万物，而对于高通而言，第一要务就是如何实现万物互联，携手产业合作伙伴履行积极推动无线行业下一阶段发展的这一承诺。”这是高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在2018高通4G/5G峰会上的一段开场白。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

2018 高通4G/5G峰会于10月23日在中国香港举行，据克里斯蒂安诺·阿蒙介绍，今年的4G/5G峰会有近2500位客户参加，与首届峰会相比，参加今年峰会的OEM、ODM、运营商、零部件厂商、软件开发商、渠道商、内容提供商等合作伙伴的数量增长超过150%。希望先进的无线数字技术能够更好的造福人类的高通在如此庞大的产业生态中扮演怎样的角色呢？且来观之。

无线通信生态圈的领先者

10月，秋收季节，于高通来讲，似乎也是如此。2016年10月，高通在香港发布了全球首款5G调制解调器芯片组——骁龙X50，掀起了业界5G发展的浪潮。 2017年10月，高通推出了首个5G智能手机参考设计，并在5G调制解调器芯片组上实现全球首个5G数据连接。在今年的4G/5G峰会期间，高通仍旧是连续放大招。

爱立信是通信领域的老牌设备供应商，与会期间，高通和爱立信宣布，成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口呼叫。该呼叫基于39GHz毫米波频段及非独立（NSA）组网模式，采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 5331和基带产品及集成高通骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。

与爱立信的合作，双方共同解决的是5G基础网络侧的部分问题，而5G的大容量、广覆盖和超低时延则还需要小型基站作为其发展基石。这项技术将支持5G密集的部署架构，并支持公共及私有工业网络之间的多种配置方式。在2018高通4G/5G峰会上，高通与三星电子宣布，双方正合作开发5G小型基站。5G网络将利用小型基站提供数千兆比特吞吐量和毫秒级时延，以提升无线体验并支持多样化的新兴应用。利用5G频谱还可为数千兆比特的无线速率提供机遇，使其成为固定无线接入（FWA）应用的理想方案，在传统光纤或铜缆基础设施难以服务的地区为家庭、公寓和其他场馆提供“最后一英里”宽带连接。

终端企业是高通在无线通信领域重要的合作伙伴。高通的芯片赋予了终端产品一颗跳动的心脏，如果没有这枚芯片，于很多终端厂商来讲就是巧妇难为无米之炊，高通在这芯片技术上的不断进步和创新也持续地推动着终端手机的更叠。高通在今年1月份宣布了“5G领航计划”。这项计划将帮助中国智能手机行业抓住5G全球机遇，使其成为推动全球5G商业化的重要组成部分，以推动5G手机的商用落地。目前，很多手机厂商都在使用高通的骁龙 800系列和X50打造其5G终端产品，消费者有望在2019年第二季度就可以用上5G手机。在2018高通4G／5G峰会期间，高通宣布推出面向智能手机和其他类型移动终端的高通QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模组。这款最新推出的毫米波天线模组，比他们于今年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组在尺寸上小了25%。

在高通的终端合作伙伴中，一加手机是增长速度最快的OEM厂商之一，一加联合创始人Carl Pei也参加了2018高通4G/5G峰会，他在与会期间透露了一加的5G时间表以及与高通之间的合作进度。“双方正在努力研发之中，一加提出了2019年路线图，根据我所知道的信息，一加将会成为高通的第一批支持5G的合作伙伴之一。”

PC生态圈的参与者

除了深耕于通信领域，高通如今也是PC生态圈的积极参与者。2016年12月8日，微软在深圳召开的WinHEC大会上宣布，将高通骁龙纳入到新的芯片合作伙伴当中。当月，在高通举办的第二届骁龙技术峰会上，华硕和惠普分别发布了其首款骁龙平台Windows设备——华硕NovaGo超轻薄二合一笔记本电脑和可拆卸式惠普ENVY x2笔记本电脑。在今年一月的美国CES上，冠以“始终在线 始终连接”的PC正式亮相，二合一可拆卸的Miix 630采用了骁龙835移动PC平台和Windows 10S，可实现简洁的体验。

“高通已经与微软进行了深入合作，推动这一崭新PC品类的发展。用户的PC体验正在被重新定义，双方将很多智能手机的使用习惯带到了PC当中，如全天甚至多天的电池续航、即开即用、可始终与云端保持连接等。这将是PC行业的一个全新起点，那就是未来通过5G支持的始终连接的PC，高通正为PC行业的这一转型做好准备。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。

据其介绍，在过去6个月中，已有5款基于骁龙835和骁龙850平台的产品陆续上市，包括两款搭载骁龙850移动计算平台的PC产品——联想Yoga C630和三星Galaxy Book2。可以想见，整个市场正转向始终连接的PC。随着5G网络的部署，5G将成为主要的宽带连接和无线架构，连接所有计算终端。未来还将有更多基于骁龙平台的始终连接PC产品推出市场。”

当然，要想始终保持连接，一定离不开网络服务商的支持。Sprint、中国电信、TIM和EE等运营商正在推出免费或无限量数据流量服务，中华电信、德国电信、Telefonica等运营商也在提供与始终连接PC绑定的数据服务。“此外，高通还与京东、亚马逊、Sprint在线商店等有深入合作。未来，将有更多运营商有望加入到始终连接PC的生态系统中来，因为大家清楚，当5G技术变得更加成熟时，PC的未来将走向何方。”克里斯蒂安诺· 阿蒙说。

车联网生态的实践者

5G将为诸多垂直行业带来深刻变革，其中有望成为受连接技术和5G发展影响最深的行业之一，就是汽车行业。“移动技术即将改变整个汽车产业，车载体验将被重新定义。今天的智能手机体验将被带到汽车之中，汽车联网能力将得到拓展。”克里斯蒂安诺· 阿蒙说，“更重要的是，5G还将支持新的商业模式，当网联汽车的连接能力彻底成熟，并带来升级的服务体验，汽车制造商有望从网联汽车服务本身创造出与汽车销售相当的营收，这将是一场重要的变革。”

第三方数据显示，到2035年，5G有望为汽车产业带来超过2.4万亿美元的经济产出，占全球5G整体经济影响近20%。而网联汽车背后的核心技术C-V2X将为汽车产业的5G未来铺平道路。C-V2X可以支持车对车（V2V）、车对基础设施（V2I）和车对行人（V2P）的连接。也就意味着在智慧城市中，基础设施可以和汽车直接沟通，汽车还可以通过手机和人类进行交流。C-V2X还将支持导航、自动驾驶、实时地图等众多用例，它可改善道路安全，并为自动驾驶的发展提供支持。

说了这么多，高通又在网联汽车产业中扮演什么样的角色呢？2016年9月28日，华为、奥迪、宝马、戴姆勒、沃达丰、爱立信、英特尔、诺基亚和高通宣布结成5G汽车联盟(5GAA)。自2016年下半年开始，高通便致力于研究车对车（V2V）及车对路侧基础设施（V2I）间的通信技术。2017年9月，高通发布了首款C-V2X商用芯片组解决方案——9150 C-V2X芯片组，该解决方案可在拥挤道路环境中拓展直接通信范围、提升可靠性并降低时延。9150 C-V2X芯片组解决方案计划于2018年下半年商用上市，随后部分供应商预计将推出基于9150 C-V2X芯片组的解决方案。

目前，高通9150 C-V2X芯片组解决方案已获得了多家汽车制造商和汽车供应商的青睐，用于支持下一代汽车和路侧基础设施。继奥迪、福特汽车、标致雪铁龙集团（PSA）和上汽集团（SAIC）宣布支持高通 9150 C-V2X芯片组和参考平台后，更多汽车生态系统成员表示有兴趣采用高通解决方案并将C-V2X技术纳入下一代产品之中。

此外，高通也正与众多汽车制造商和其他汽车生态系统成员合作，在德国、法国、韩国、中国、日本和美国合作开展C-V2X的外场验证。例如，高通已联合AT&T、福特汽车和诺基亚宣布于圣迭戈开展美国首个C-V2X试验，此外，高通还参与了欧盟ConVeX外场测试（与奥迪合作），以及在法国进行的“Towards 5G”试验（与PSA合作）。

在今年4月底的北京国际车展上，高通、5G汽车联盟（5GAA）、奥迪公司及福特汽车公司携手实现全球首次跨不同汽车制造商车型的蜂窝车联网（C-V2X）直接通信技术演示。该演示利用基于全球统一的5.9GHz智能交通系统（ITS）频谱的C-V2X实时直接通信，可避免车辆碰撞、改善道路安全，且无需依赖任何移动运营商网络。

除完成技术演示外，高通与其他3家机构还联合发布了外场测试的初步结果。结果显示，C-V2X直接通信技术在覆盖范围、可靠性和性能方面有着明显优势。与802.11p无线技术相比，C-V2X的覆盖范围和可靠性有超过两倍的提升。基于其巨大潜力，高通及广泛汽车生态系统正加速C-V2X发展，并有望最早于2020年开始进行部署。

物联网生态的推动者

5G令人兴奋之处不仅在于移动所带来的可能性，而且作为进一步支持数十亿终端连接的统一框架，它还将极大地扩展物联网的机会。5G技术不仅可以提供超快连接，还将连接海量智能、高效、低成本、低复杂度的终端，并让它们在颇具挑战性的环境中保持连接。

作为5G三大应用场景之一的mMTC海量物联彰显了5G强大的连接能力，可以加快促进各垂直行业的深度融合，许多行业将在5G时代发生深刻变化，其中最具代表性的就是工业。高通通过面向企业级摄像头、零售终端与工业手持设备、计量表和其他智能终端的解决方案，帮助促进着工业物联网的发展。

霍尼韦尔曾在今年初表示，企业级移动技术在促进生产力提升和连接工人与关键业务系统方面发挥着重要作用。高通在下一代无线连接、定位、机器学习和超低功耗可穿戴设备解决方案等领域的突破，以及工业解决方案向Android的转型，为霍尼韦尔开启了交付更强大、更智能工作终端的机会。他们将继续与高通合作，帮助霍尼韦尔把握这些机会。霍尼韦尔安全和生产力解决方案副总裁兼CTO Suresh Venkatarayalu在本次4G/5G峰会期间做了名为携手高通共同驱动工业物联网发展的演讲。

同期，高通宣布了一系列与ODM厂商和生态系统合作伙伴展开的合作，包括与仁宝电脑和龙旗科技在智能手表领域的合作、与华勤通讯和中科创达在4G儿童手表领域的合作、与Franklin Wireless在4G智能追踪器领域的合作，以及与Smartcom在4G联网端到端解决方案领域的合作。这些合作都将加速基于Snapdragon Wear平台的可穿戴设备市场的增长。

在今年MWC期间，高通曾经透露，基于高通系统级芯片（SoC）、调制解调器和连接解决方案，他们已为ODM厂商提供了超过30款可供量产的参考设计平台，包括声控家居控制中心、智能显示屏、智能音箱、联网摄像头、智能家用电器和智能手表等。过去几年来高通在物联网领域取得了双位数的稳健增长，预计本财年在该领域的营收将超过10亿美元。

在智能家居领域，高通凭借多款支持边缘计算、终端侧人工智能（AI）和语音控制的产品，不断扩大其在联网智能家居市场的布局，包括家用电器、照明以及新近推出的智能显示屏产品，其中与联想共同推出的智能显示屏更获得了重要奖项。高通预计，2018财年其面向家庭娱乐细分市场的SoC芯片组营收将达去年同期的4倍。

在摄像头领域，高通的产品可支持图像质量和终端侧人工智能，并获得了Lighthouse、理光THETA、Cisco Meraki、科达（KEDACOM）等企业级及消费摄像头品牌的认可。高通预计，2018财年其面向联网摄像头的SoC芯片组营收将实现120%同比增长。

在语音与音乐领域，已有超过1300款采用高通aptX™无线音频技术的产品推向市场，其中包括近100款产品采用旗舰级aptX HD编解码器。采用aptX和aptX HD的品牌包括铁三角、拜亚动力、Bowers & Wilkins及LG。未来还将有多款无线音箱、耳机、耳戴式设备和耳塞产品上市。

2017财年，高通的物联网业务营收超过10亿美元。对于高通而言，在物联网和安全领域他们在2020年可服务的市场机遇可达430亿美元，这一市场的体量将在5G时代变得更为可观。5G是实现互联未来的关键，5G将变得像电力一样重要，它将通过统一且海量的全球网络取代过去的众多专用网络。虽然5G还没有正式商用，但是它已经在潜移默化地对很多行业进行变革，一切才刚刚开始，未来可期。