双十一价格战提前开战：红米Pro降价400元

CNET科技资讯网 10月18日 北京消息： 每年双十一都将迎来手机市场的降价潮，少则50元多则100元，手机厂商都卯足了劲希望在双十一的电商盛会上分得一杯羹，而今年这场双十一大战提前了两周开始打响。18日下午3点，小米公司突然宣布旗下红米品牌旗舰产品双摄十核手机红米Pro三款配置全线降价400元，分别是：3+32G版本的1099元、3+64G的1299元、4+128G的1599元，将于19日上午10点以新价格开售，其价格再次刷新了双摄十核旗舰手机价格标杆。

红米Pro搭载了先拍照后对焦的双摄像头、联发科年度旗舰Helio X25十核处理器、一体化高光拉丝全金属机身、100%NTSC色域的OLED屏幕等旗舰级配置。红米产品线分为经典红米、大屏红米Note、国民旗舰红米Pro三大系列产品，之后以形象代言人吴秀波、刘诗诗以及刘昊然手持红米Pro的海报更是铺天盖地，红米Pro以其性价比著称，千元机的价位，搭载了诸多旗舰配置。

红米Pro双摄像头实现硬件级背景虚化

红米Pro首次搭载了双摄像头。主摄像头采用1300万像素索尼IMX258传感器，辅助景深记录摄像头采用500万像素三星传感器。相比于传统手机的单摄像头拥有先拍照后对焦、硬件级背景虚化等优势。

红米Pro利用主摄像头和辅助景深记录摄像头同时工作，实现单摄像头无法实现的三角定位。能够实时获得画面中所有景物的景深信息，从而实现只有高端光场相机才能实现的先拍照后对焦和类似单反相机的背景虚化效果。小米还精心调教了双镜头间距，让红米Pro的双摄像头能够在更广的焦段内效果达到最佳。并且红米Pro还内置了背景特效、3D照片等附加功能。

红米Pro搭载MTK年度旗舰十核处理器

红米Pro搭载了联发科年度旗舰处理器——曦力Helio X25（标准版搭载Helio X20）。Helio X25拥有三丛十核省电技术，采用8个Cortex-A53核心和2个Cortex-A72核心的十核架构设计，最高主频为2.5GHz。并且使用了CorePilot 3.0异构运算技术，可以在三丛核心集间进行自由调度使用。

相比于其他旗舰处理器，Helio X25能将应用场景进一步细化为高中低三个负载情况，对于不同应用场景分配不同的性能，从而达到更加精准省电的功能。可以说Helio X25是时下旗舰处理器中单位功耗下性能最高、单位性能下功耗最低的一款。并且Helio X25还配备了Mali-T880 GPU显示核心，相比上代产品性能提升180%，同时功耗下降40%。最终红米Pro安兔兔跑分达100356。

红米Pro上的5.5寸1920*1080分辨率OLED屏幕拥有任何传统LCD屏幕不可比拟的60000:1超高对比度，并且达到100% NTSC色域，让用户拥有更好的观影、游戏体验。并且红米Pro也支持阳光屏、夜光屏和护眼模式，在光线强烈的户外或者夜间光线极弱的环境中都能够让用户看到清晰的屏幕。色温调节也是红米Pro上的重要功能之一，用户可以根据自身喜好调节屏幕色温，从此冷屏暖屏自己掌控。

红米Pro采用CNC切削一体化金属机身设计

红米Pro也是小米史上首款采用CNC一体化拉丝金属设计的手机。目前业内金属手机工艺基本上可以分为压铸、冲压、CNC一体化三种。其中压铸工艺成本低、容易出现气孔、进入表面需大量喷漆体验差。冲压工艺金属板厚度薄、表面无法进行复杂处理并且需要使用顶部底部大量注塑的三段式设计，并不是真正意义上的一体金属机身。而CNC切削技术也是目前实现智能手机真正一体化金属机身的唯一途径。

红米Pro的一体化金属机身主要经过了CNC切削成型、打磨、CNC切削天线凹槽、阳极氧化、拉丝、抛光等关键步骤。其中红米Pro采用了NMT纳米注塑工艺，使得天线溢出不会影响到整机一体化金属的完整度，并且红米Pro在对金属机身进行阳极氧化后还进行了金属拉丝和抛光处理。最终将金属本源的感觉最大限度的呈现给消费者。

其它方面，红米Pro还拥有4GB运行内存加128GB机身闪存空间的顶级配置、4050mAh大容量锂离子聚合物电池让用户可以畅快使用无需担心续航。红米Pro支持全网通2.0和三选二的双卡双待，副卡槽可以插入microSD卡扩展存储空间。正面按压式指纹识别和多种卫星定位等更是红米Pro的基本配置。

记者点评：红米Pro分了金色、灰色、银色三色可选，据悉今日宣布正式降价400元之后，明日将全网以最新价格开卖其中3GB RAM+32GB ROM标准版售价1099元，3GB RAM+64GB ROM高配版售价1299元，4GB RAM+128GB ROM尊享版售价1599元，旗舰配置和一流的工艺搭配目前市面上最具有性价比的价格，红米Pro或许将成为今年双十一最具杀伤力的一款产品，两周后的双十一必然迎来一场近年来手机市场争夺最激烈的恶战。